I vantaggi della tecnologia a montaggio superficiale includono: elevata densità di assemblaggio, riduzione delle dimensioni del circuito; buon anti-interferenza, riducendo i parametri di distribuzione; trasmissione del segnale ad alta velocità, grazie alla struttura compatta, linee di collegamento corte; semplificare il processo di produzione, ridurre i costi di produzione e facilitare l'automazione della produzione; alta efficienza e alta affidabilità, adatti per la produzione automatizzata e migliorare la resa dei prodotti elettronici.

Il Dual In-line Package, o DIP, è un tipo di pacchetto di circuiti integrati utilizzato per collegare una scheda a circuito stampato (PCB) ai componenti all'interno del circuito. DIP è un pacchetto versatile e facile da usare che può essere utilizzato per un'ampia gamma di applicazioni, inclusi sistemi di elaborazione dati, comunicazioni e controllo.