As vantagens da tecnologia de montagem em superfície incluem: alta densidade de montagem, reduzindo o tamanho da placa de circuito; boa anti-interferência, reduzindo os parâmetros de distribuição; transmissão de sinal em alta velocidade, devido à estrutura compacta, linhas de conexão curtas; simplificar o processo de produção, reduzir custos de produção e facilitar a automação da produção; alta eficiência e alta confiabilidade, adequadas para produção automatizada e melhoram o rendimento de produtos eletrônicos.

Pacote Dual In-line, ou DIP, é um tipo de pacote de circuito integrado usado para conectar uma placa de circuito impresso (PCB) aos componentes dentro do circuito. DIP é um pacote versátil e fácil de usar que pode ser usado em uma ampla gama de aplicações, incluindo processamento de dados, comunicações e sistemas de controle.