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SMD & デュアル インライン パッケージ

表面実装技術の利点は次のとおりです。高い実装密度、回路基板のサイズの縮小。優れた耐干渉性、分布パラメータの低減。コンパクトな構造と短い接続線による高速信号伝送。生産プロセスを簡素化し、生産コストを削減し、生産の自動化を促進します。高効率かつ高信頼性で、自動生産に適しており、電子製品の歩留まりが向上します。

デュアル インライン パッケージ (DIP) は、プリント基板 (PCB) を回路内のコンポーネントに接続するために使用される集積回路パッケージの一種です。 DIP は、データ処理、通信、制御システムなどの幅広いアプリケーションに使用できる多用途で使いやすいパッケージです。

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